LCMXO2-4000HC-4TG144C Кыр программалаштырыла торган капка аррей 4320 LUTs 115 IO 3.3V 4 Spd

Кыска тасвирлау:

Итештерүчеләр: Такталы ярымүткәргеч корпорациясе
Продукция категориясе: урнаштырылган - FPGAs (кыр программалаштырыла торган капка массивы)
Спецификация:LCMXO2-4000HC-4TG144C
Тасвирлау: IC FPGA 114 I / O 144TQFP
RoHS статусы: RoHS туры килә


Продукциянең детальләре

Үзенчәлекләр

Продукция тэглары

♠ Продукт тасвирламасы

Продукт атрибуты Сыйфат кыйммәте
Manufactитештерүче: Такталар
Продукция категориясе: FPGA - Кыр программалаштырыла торган капка массивы
RoHS: Детальләр
Серияләр: LCMXO2
Логик элементлар саны: 4320 LE
I / Os саны: 114 I / O.
Тапшыру көчәнеше - мин: 2.375 V.
Тапшыру көчәнеше - Макс: 3.6 V.
Минималь эш температурасы: 0 С.
Максималь эш температурасы: + 85 С.
Мәгълүматлар ставкасы: -
Күчергечләр саны: -
Монтаж стиле: SMD / SMT
Пакет / очрак: TQFP-144
Пакетлау: Трубка
Бренд: Такталар
Бүләкләнгән RAM: 34 кбит
Урнаштырылган блок RAM - EBR: 92 кбит
Максималь эш ешлыгы: 269 ​​МГц
Дым сизгер: Әйе
Логик массив блоклар саны - LABs: 540 LAB
Оператив тәэмин итү агымы: 8,45 мА
Эш белән тәэмин итү көчәнеше: 2.5 V / 3.3 V.
Продукция төре: FPGA - Кыр программалаштырыла торган капка массивы
Завод пакеты саны: 60
Төркем: Программалаштырылган логик IC
Гомуми хәтер: 222 кбит
Сәүдә исеме: MachXO2
Берәмлек авырлыгы: 0.046530 оз

  • Алдагы:
  • Алга:

  • 1. Эчкерсез логик архитектура
    25 256 - 6864 LUT4 һәм 18 - 334 булган алты җайланмаI / O.
    2. Ультра түбән энергия җайланмалары
    65 65 нм түбән энергия процессы
    22 22 μW көтү көче ким
    / Программалаштырыла торган түбән селкенү дифференциалы I / O.
    Mode Көтү режимы һәм башка энергия саклау вариантлары
    3. Урнаштырылган һәм таратылган хәтер
    240 240 кбитка кадәр sysMEM ™ урнаштырылган блок RAM
    54 54 кбитка кадәр таратылган RAM
    F багышланган FIFO контроль логикасы
    4. Чиптагы кулланучының флеш хәтере
    User Кулланучының флеш хәтере 256 кбитка кадәр
     100,000 язу цикллары
    W WISHBONE, SPI, I2C һәм JTAG аша кереп булаинтерфейс
    Soft PROM йомшак процессоры яки Флеш кебек кулланырга мөмкинхәтер
    5. Синхрон алдан эшләнгән чыганакI / O.
    I DDR I / O күзәнәкләрендә теркәлә
    Ear Бүләкләү логикасы
     7: 1 I / O күрсәтү өчен җиһаз
     Генераль DDR, DDRX2, DDRX4
    D DQS белән багышланган DDR / DDR2 / LPDDR хәтерярдәм
    6. Perгары җитештерүчәнлек, сыгылмалы I / O буфер
     Программалаштырыла торган sysI / O ™ буферы киң ярдәм итәинтерфейслар диапазоны:
     LVCMOS 3.3 / 2.5 / 1.8 / 1.5 / 1.2
     LVTTL
     PCI
     LVDS, Автобус-LVDS, MLVDS, RSDS, LVPECL
     SSTL 25/18
     HSTL 18
     MIPI D-PHY Эмуляцияләнгән
     Шмитт 0,5 В га кадәр гистерез керемнәрен җибәрә
    Hot I / O кайнар рокетка ярдәм итә
     Он-чип дифференциаль туктату
     Программалаштырыла торган тарту яки тарту режимы
    7. Чип-сыгылучан сыгылу
     Сигез төп сәгать
    High югары тизлектәге I / O өчен ике кырлы сәгатьинтерфейслар (өске һәм аскы яклар гына)
    Device фракциональ-n булган җайланмага ике аналог ПЛЛешлык синтезы
    Input киң кертү ешлыгы диапазоны (7 МГц - 400МГц)
    8. atзгәрми торган, чиксез үзгәртелә торган
     Мөгаен - микросекундларда көч куя
     Бер чиплы, куркынычсыз чишелеш
    J JTAG, SPI яки I2C аша программалаштырылган
    Vol үзгәрүчән булмаган фон программалаштыруны хуплыйхәтер
    External Тышкы SPI хәтере белән өстәмә икеләтә ботинка
    9. TransFR ™ реконфигурациясе
    System Система эшләгәндә кырдагы логик яңарту
    10. Система дәрәҗәсен күтәрү
    Ch Чиптагы каты функцияләр: SPI, I2C,таймер / счетчик
    5 5,5% төгәллек белән чиптагы осиллатор
    System Системаны күзәтү өчен уникаль TraceID
     Бер тапкыр программалаштырыла торган (OTP) режимы
    Extended Озайтылган эш белән бердәм электр белән тәэмин итүдиапазоны
     IEEE Стандарт 1149.1 чикне сканерлау
     IEEE 1532 системалы программалаштыру
    11. Пакет вариантларының киң диапазоны
     TQFP, WLCSP, ucBGA, csBGA, caBGA, ftBGA,fpBGA, QFN пакет параметрлары
     Кечкенә эз эзләре пакеты вариантлары
    2.5 2,5 мм х 2,5 мм кадәр кечкенә
    Ens тыгызлык миграциясе ярдәм итә
    Hal Алга киткән галогенсыз упаковка

    Бәйләнешле продуктлар